设备

全新一代用于300mm晶圆量产工艺的卧式系统

多工艺应用卧式晶圆批量处理系统

用于硅基半导体研发与生产的立式晶圆工艺系统

用于SiC 和其他材料在氩气、氮气和氢气气体氛围下的高温退火工艺

高温氧化炉用于SiC氧化和氧化前/后退火工艺的

硅基及化合物半导体快速热处理系统(RTP)

多功能多板式真空烧结系统

用于研发与中试规模生产的真空焊接系统

宽晶带隙晶体高温退火及热处理应用系统