SINGLE PLATE

centrotherm 的 c.VACUNITE 接触式加热系统设备在真空热处理领域有广泛的应用。其型号24、12和6均设计用于基于工艺性能的研发和中试规模的生产。在真空焊接领域，该系统可满足先进封装和功率半导体应用对无间洞焊接的最高要求。空洞影响率可减少至1%以下，而传统普通回流焊接系统约为5%。

c.VACUNITE 系统可确保在极短的工艺时间内实现快速升温和快速冷却，温度可达450°C。

c.VACUNITE 真空焊接系统可在无氧的纯净气氛下进行工艺，并提供100%的氢气(H₂)、甲酸(HCOOH)或氮氢混合气体(N₂H₂)。其所有设备均100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺。

其工艺控制电脑配置有友好人机交互触摸面板，可通过它可进行程序编辑及菜单保存。通过以太网和USB接口可连接打印机、外部存储设备及进行远程访问。