SINGLE PLATE
用于研发与中试规模生产的真空焊接系统
centrotherm 的 c.VACUNITE 接触式加热系统设备在真空热处理领域有广泛的应用。其型号24、12和6均设计用于基于工艺性能的研发和中试规模的生产。在真空焊接领域，该系统可满足先进封装和功率半导体应用对无间洞焊接的最高要求。空洞影响率可减少至1%以下，而传统普通回流焊接系统约为5%。
c.VACUNITE 系统可确保在极短的工艺时间内实现快速升温和快速冷却，温度可达450°C。
c.VACUNITE 真空焊接系统可在无氧的纯净气氛下进行工艺，并提供100%的氢气(H2)、甲酸(HCOOH)或氮氢混合气体(N2H2)。其所有设备均100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺。
其工艺控制电脑配置有友好人机交互触摸面板，可通过它可进行程序编辑及菜单保存。通过以太网和USB接口可连接打印机、外部存储设备及进行远程访问。
工艺
- 功率半导体
- 先进封装
- 混合微电子组件
- 光电封装
- 气密性封装密封
- 晶圆级封装
- UHB LED封装
- MEMS封装密封
- 玻璃粘结
- 各种气氛下的热处理工艺
- 铜退火
- 各种气氛下的热处理工艺
- 惰性气体 | 退火 | 氧化工艺
选配
- 纯氢气(H2)
- 干泵真空系统
- 定制化MES连接
半导体和微电子销售
Tel. +86 21 6162 1018 8429
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CS MANTECH
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特点&优点
- 极佳的温度均匀性±0.5%
- 100％适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺
- 独立、可单独控制的气体管线
- 助焊剂管理系统
- 远程访问服务
- 冷却水可由开放式水冷系统或城市生活用水供应
- 安全PLC
- 方便维修，运行时间极高
甲酸
100%膏体和焊剂
氢气工艺能力
自动操作
