
HORIZONTAL
全新一代用于300mm晶圆量产工艺的卧式系统
centrotherm的 c.HORICOO 300 卧式批量处理系统是专为300 mm的晶圆工艺而设计。 基于centrotherm在半导体行业的长期技术积累,其开发的c.HORICOO 300 可称为目前为止最先进的晶圆批量工艺平台。
加热系统有5个加热区,每个加热区由两个半壳体组成,可提供优异的温度均匀性。centrotherm 的Hydrox系统可灵活调节不同水气含量进行湿法氧化工艺。
工艺温度高达1200°C,可实现更快的氧化及更短的离子驱入工艺。
该系统配备有现代化的人机交互触摸操作界面HMI,并支持MES连接,即:工厂- 主机通讯MES连接。最新的CESAR II软件支持符合SEMI标准的菜单管理,及远程控制和维护。
c.HORICOO 300 的模块化概念设计支持单个系统 4 层炉管配置或集中8个炉管配置。
工艺
- 湿氧/干氧氧化(DCE, HCl)
- 退火(N2)
选配
- 4层炉管系统用于低产能需求
半导体和微电子销售
Tel. +86 21 6162 1018 8429
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CS MANTECH
Hilton New Orleans Riverside | New Orleans, LA特点&优点
全新的全自动设计
- 全自动化晶圆和晶舟传送
最灵活的模块化设计
- 集成有两个4层的炉管系统
- 石英或碳化硅工艺炉管
- 可灵活选择不同炉管的工艺
- 自动气压补偿
- ISO-2晶圆处理区域
- 便于在洁净室中快速安装、启动
- 支持并排安装
先进的水冷系统
- 每个炉管之间无热干扰
300 mm晶圆尺寸
自动操作
总购置成本低