centrotherm的 c.HORICOO 300 卧式批量处理系统是专为300 mm的晶圆工艺而设计。 基于centrotherm在半导体行业的长期技术积累，其开发的c.HORICOO 300 可称为目前为止最先进的晶圆批量工艺平台。
加热系统有5个加热区，每个加热区由两个半壳体组成，可提供优异的温度均匀性。centrotherm 的Hydrox系统可灵活调节不同水气含量进行湿法氧化工艺。
工艺温度高达1200°C，可实现更快的氧化及更短的驱入工艺。
该系统配备了现代化的人机交互触摸操作界面HMI及支持MES系统的工厂- 主机通讯连接。最新的CESAR II 软件支持符合SEMI标准的recipe管理以及远程控制和维护。
c.HORICOO 300 的模块化概念设计支持单个系统 4 层炉管配置或集中8个炉管配置。
