高温氧化


centrotherm 的 c.OXIDATOR 高温氧化炉主要用于SiC的特殊氧化工艺,同时也可用于常规硅的氧化工艺。该批量高温炉有两种配置可选,处理晶圆尺寸达200 mm。c.OXIDATOR 即可支持原位湿氧氧化工艺,又可用于H2 和NH3 退火工艺。
在进一步开发的基础上,centrotherm 近期推出了c.OXIDATOR 200 PRO。该设备通过采用更大的晶舟以及支持在更高温度下卸载晶圆(显著缩短了工艺周期),实现了50% 的产能提升。
工艺温度高达1500 °C,c.OXIDATOR 所支持的其他特性为SiC的氧化开辟了广泛的应用领域,其所生长的SiC氧化层具有较低的界面陷阱密度(Dit)和较高的通道迁移率。
杰出的反应腔室设计确保了设备的极佳性能,使其占地少,使用成本降低,同时提高了工艺灵活性。
真空反应腔的炉管和加热元件内置式设计可确保安全使用有毒和可燃性气体。
在NO、N2O或NH3气氛中进行氧化后退火(POA)可改善SiO2/SiC界面态,从而提高沟道迁移率,以及SiC表面氧化物的稳定性和持久性。
真空工艺能力结合H₂及混合气体退火工艺,使c.OXIDATOR成为开发、优化及量产高品质栅极热氧化层的理想平台,同时也适用于沉积氧化层所需的关键前后处理工艺。
由于抗腐蚀设计,DCE起泡器供应的氯也可以安全使用,而不会对炉门密封和排气管道造成长期损坏。
工艺
- 高温SiC & Si氧化
- 氧气干法氧化、富氧/富氢湿法氧化
- 可在 NO、N2、N2O、CO2或 NH3 气氛下进行氧化后/沉积后退火(POA/PDA)
- 高温氢气衬底预处理
选配
- 用于湿法氧化的Hydrox系统
- 全自动晶圆传输系统

特点&优点
- 在SiC上高氧化速率生长氧化层
- 支持900-1500 °C的高温工艺
- 高氧化层质量
- 可安全使用100%氢气、H2/N2及H2/Ar混合气体
- 支持原位DCE氯清洗(可选:HCl清洗)
- 占地面积小
- 全非金属加热器与保温层
- 支持并排安装
- 温度自动校准
- 剖面测温热电偶



