高温退火
用于SiC 和其他材料在氩气、氮气和氢气气体氛围下的高温退火工艺

centrotherm 的c.ACTIVATOR 高温激活炉是专为在高真空环境下碳化硅(SiC) 器件制造中的高温退火应用而开发的,但它同时也可处理其他材料。该桥式设备可支持最大200 mm晶圆,并采用独特的全飞金属工艺管与加热方案,最高工艺温度可达2000 °C 。

在这一成熟设计的基础上,centrotherm 现推出全新c.ACTIVATOR 200 PRO。该设备通过提升舟具装载量以及支持在更高温度下卸载晶圆(显著缩短了工艺周期),实现了50% 的产能提升。

在SiC MOSFET 和二极管制造中, c.ACTIVATOR 主要应用于2000°C以内高温下离子植入后退火的电子激活工艺。

此外,该系统还用于高温氢气退火,以在RIE刻蚀后对沟槽进行清洁、平滑及圆角处理,从而提高沟道迁移率,并降低沟槽型MOSFET尖角处的场强尖峰效应。其他应用还包括:SiC 外延前后退火、GaN 晶圆高性价比掺杂激活、AlN 籽晶层退火,以及用于实现工程化 SiC 晶圆完美键合界面的退火工艺。

工艺

  • 离子注入后退火
  • 用于沟槽优化的氢气退火
  • SiC 材料退火
  • SiC 外延层退火(前处理与后处理)
  • 其他材料退火,如 GaN 和 AlN

选配

  • 装载区—选配装载区内 N2吹扫装置,
    使产量提高25%
  • 真空能力:< 10-3 mbar
  • 全自动晶圆传输系统
  • 高产能:>100,000片/年(取决于工艺条件)

特点&优点

  • 高激活率
  • 极小表面粗糙度(需适当的C-cap)
  • 最高温度2000 °C
  • 高可靠性高温加热炉膛
  • 占地面积小
  • 可在1700 °C下持续工艺
  • 全非金属加热器与保温层
  • 温度自动校准
  • 剖面测温热电偶