MULTI PLATE

centrotherm 的 c.VACUNITE 300 & 180 多板式真空烧结系统是专为批量生产中各种材料的真空热处理开发。该系统可满足在先进封装和功率半导体应用中对超清洁无空洞焊接的最高要求。c.VACUNITE 300A配备有自动关门装置，是centrotherm为全自动生产线提供的优异解决方案。

基于不同的应用领域，该系统具有加热速率快且冷却时间短等特点，可缩短工艺时间，加工区域面积大，工艺温度高达650°C。

c.VACUNITE 真空焊接系统可在无氧的纯净气氛下进行工艺，并可提供100%的氢气(H₂)、甲酸(HCOOH)或混合气体(N₂H₂)。

空洞影响率可减少至1%以下，而传统普通回流焊接系统约为5%。

其工艺控制电脑配置有友好人机交互触摸面板，通过它可进行程序编辑及菜单保存。通过以太网和USB接口可连接打印机、外部存储设备及进行远程访问。