卧式晶圆工艺

多工艺应用卧式晶圆批量处理系统

centrotherm 的 c.HORICOO 200 是一款经过大量现场验证的多功能卧式炉系统, 基于客户需求可灵活选择大、中批量生产以及研发类型机台。

在多种工艺应用中,它都表现出可靠的工艺能力及优异的工艺性能,如:常压与低压扩散、以及LPCVD工艺。其工艺炉管可配置不同的工艺应用设施。一个系统中可配置常压、真空或混合气体炉管。

其所有炉管均配有集成式晶舟处理系统,可存放工艺晶舟,并集成有一个晶圆传送系统。水冷式加热器外壳可最大限度降低外部环境的影响。软着陆系统设计可反复定位炉管中的晶圆,并与晶圆装载相独立。易于维护确保了低运行成本及高正常运行时间。

工艺

常压工艺

  • 湿氧 & 干氧氧化(DCE, HCl)
  • 扩散(如:POCl3, BBr3)
  • 退火(H2, N2)
  • 激活退火
  • 接触烧结
  • 固化Curing
  • 氮化 Nitridation
  • 硅化 Silicidation

LPCVD 工艺

  • Polysilicon and amorphous silicon
  • Doped Polysilicon
  • Silicon Nitride
  • Low stress Nitride
  • TEOS | PSG | BPSG
  • LTO | HTO
  • Oxynitride
  • SIPOS

特殊工艺

  • 低压扩散(POCl3)
  • 镓扩散
  • 铝预淀积/扩散

选配

  • 晶舟升降装置和晶舟存储装置
  • 集成式全自动晶圆传送系统
  • 层流风箱

半导体和微电子销售

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ECSCRM
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Vinci International Convention Centre Tours, France

特点&优点

模块化设计,实现最大灵活性

  • 支持堆叠多达5个石英或SiC工艺炉管
  • 可选配工艺炉管
  • 设备便于在洁净室内安装和启动
  • 优于SEMI标准的安全理念

先进的水冷系统

  • 各炉管之间无热干扰

centrotherm 的CESAR II 操作软件

  • 先进的触摸式人机交互操作界面
  • 支持远程控制和维护
  • 一体化炉管控制系统
  • 符合SEMI标准的菜单管理系统
  • 直观友好的图形化用户界面
晶圆尺寸达200mm

晶圆尺寸达200mm

工艺灵活性高

工艺灵活性高

总购置成本低

总购置成本低

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