卧式晶圆工艺
多工艺应用卧式晶圆批量处理系统
centrotherm 的 c.HORICOO 200 是一款经过大量现场验证的多功能卧式炉系统， 基于客户需求可灵活选择大、中批量生产以及研发类型机台。
在多种工艺应用中，它都表现出可靠的工艺能力及优异的工艺性能，如：常压与低压扩散、以及LPCVD工艺。其工艺炉管可配置不同的工艺应用设施。一个系统中可配置常压、真空或混合气体炉管。
全部炉管配置有集成的晶舟搬运系统以及晶圆传送系统进行自动传送。炉管加热器外壳为水冷结构，可将炉管间的热干扰降至最低。软着陆系统设计可反复定位炉管中的晶圆，并与晶圆装载相独立。易于维护确保了低运行成本及高正常运行时间。
工艺
常压工艺
- 湿氧 & 干氧氧化(DCE, HCl)
- 扩散(如：POCl3, BBr3)
- 退火(H2, N2)
- 激活退火
- 接触烧结
- 固化Curing
- 氮化 Nitridation
- 硅化 Silicidation
LPCVD 工艺
- Polysilicon and amorphous silicon
- Doped Polysilicon
- Silicon Nitride
- Low stress Nitride
- TEOS | PSG | BPSG
- LTO | HTO
- Oxynitride
- SIPOS
特殊工艺
- 低压扩散(POCl3)
- 镓扩散
- 铝预淀积/扩散
选配
- 晶舟升降装置和晶舟存储装置
- 集成式全自动晶圆传送系统
- 层流风箱
半导体和微电子销售
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CS MANTECH
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特点&优点
模块化设计，实现最大灵活性
- 支持堆叠多达5个石英或SiC工艺炉管
- 可选配工艺炉管
- 设备便于在洁净室内安装和启动
- 优于SEMI标准的安全理念
先进的水冷系统
- 各炉管之间无热干扰
centrotherm 的CESAR II 操作软件
- 先进的触摸式人机交互操作界面
- 支持远程控制和维护
- 一体化炉管控制系统
- 符合SEMI标准的菜单管理系统
- 直观友好的图形化用户界面
晶圆尺寸达200mm
工艺灵活性高
总购置成本低
