HORIZONTAL

全新一代用于300mm晶圆量产工艺的卧式系统

centrotherm的 c.HORICOO 300 卧式批量处理系统是专为300 mm的晶圆工艺而设计。 基于centrotherm在半导体行业的长期技术积累,其开发的c.HORICOO 300 可称为目前为止最先进的晶圆批量工艺平台。

加热系统有5个加热区,每个加热区由两个半壳体组成,可提供优异的温度均匀性。centrotherm 的Hydrox系统可灵活调节不同水气含量进行湿法氧化工艺。

工艺温度高达1200°C,可实现更快的氧化及更短的离子驱入工艺。

该系统配备有现代化的人机交互触摸操作界面HMI,并支持MES连接,即:工厂- 主机通讯MES连接。最新的CESAR II软件支持符合SEMI标准的菜单管理,及远程控制和维护。

c.HORICOO 300 的模块化概念设计支持单个系统 4 层炉管配置或集中8个炉管配置。

工艺

  • 湿氧/干氧氧化(DCE, HCl)
  • 退火(N2)

选配

  • 4层炉管系统用于低产能需求

半导体和微电子销售

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ECSCRM
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Vinci International Convention Centre Tours, France

特点&优点

全新的全自动设计

  • Fully automated wafer and boat handling

最灵活的模块化设计

  • 集成有两个4层的炉管系统
  • 石英或碳化硅工艺炉管
  • 可灵活选择不同炉管的工艺
  • 自动气压补偿
  • ISO-2晶圆处理区域
  • 便于在洁净室中快速安装、启动
  • 支持并排安装

先进的水冷系统

  • 每个炉管之间无热干扰
300 mm晶圆尺寸

300 mm晶圆尺寸

自动操作

自动操作

总购置成本低

总购置成本低

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