SINGLE PLATE

用于研发与中试规模生产的真空焊接系统

centrotherm 的 c.VACUNITE 接触式加热系统设备在真空热处理领域有广泛的应用。其型号24、12和6均设计用于基于工艺性能的研发和中试规模的生产。在真空焊接领域,该系统可满足先进封装和功率半导体应用对无间洞焊接的最高要求。空洞影响率可减少至1%以下,而传统普通回流焊接系统约为5%。

c.VACUNITE 系统可确保在极短的工艺时间内实现快速升温和快速冷却,温度可达450°C。

c.VACUNITE 真空焊接系统可在无氧的纯净气氛下进行工艺,并提供100%的氢气(H2)、甲酸(HCOOH)、氮氢混合气体(N2H2)和/或额外的微波等离子体的表面活化。其所有设备均100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺。

其工艺控制电脑配置有友好人机交互触摸面板,可通过它可进行程序编辑及菜单保存。通过以太网和USB接口可连接打印机、外部存储设备及进行远程访问。

工艺

  • 功率半导体
  • 先进封装
  • 混合微电子组件
  • 光电封装
  • 气密性封装密封
  • 晶圆级封装
  • UHB LED封装
  • MEMS封装密封
  • 玻璃粘结
  • 各种气氛下的热处理工艺
  • 铜退火
  • 各种气氛下的热处理工艺
  • 惰性气体 | 退火 | 氧化工艺

选配

  • 纯氢气(H2)
  • 微波等离子体 (气体: H2,N2H2,ArH2,Ar,O2)
  • 干泵真空系统
  • 定制化MES连接

半导体和微电子销售

Tel. +86 21 6162 1018 8429
电子邮件

访问我们

ECSCRM
ECSCRM
Vinci International Convention Centre Tours, France

特点&优点

  • 极佳的温度均匀性±0.5%
  • 100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺
  • 独立、可单独控制的气体管线
  • 助焊剂管理系统
  • 远程访问服务
  • 冷却水可由开放式水冷系统或城市生活用水供应
  • 安全PLC
  • 方便维修,运行时间极高
甲酸

甲酸

100%膏体和焊剂

100%膏体和焊剂

氢气工艺能力

氢气工艺能力

自动操作

自动操作

Cookie: 为了更好地提供服务,我们会使用必要的cookies技术;此外,我们会使用谷歌分析对匿名用户数据进行统计分析,以此来提高我们的服务。
隐私政策 | 版本说明

您访问的是位于布劳博伊伦的centrotherm国际股份有限公司网站。如果您想访问位于布里隆的Centrotherm系统技术有限公司网页,请点击此处。两家公司毫无关联,敬请注意。