创新型热工艺解决方案

设备

所有晶圆制造功率半导体微机电系统光电子封装光伏碳纤维
多功能多板式真空烧结系统
用于研发与中试规模生产的真空焊接系统
Logo c.DCB
直接铜键合马弗炉（DCB）
Logo c.FLEXCON
用于研发和批量生产的灵活输送带炉