MULTI PLATE

多功能多板式真空烧结系统

centrotherm 的 c.VACUNITE 300 & 180 多板式真空烧结系统是专为批量生产中各种材料的真空热处理开发。该系统可满足在先进封装和功率半导体应用中对超清洁无空洞焊接的最高要求。c.VACUNITE 300A配备有自动关门装置,是centrotherm为全自动生产线提供的优异解决方案。

基于不同的应用领域,该系统具有加热速率快且冷却时间短等特点,可缩短工艺时间,加工区域面积大,工艺温度高达650°C。

c.VACUNITE 真空焊接系统可在无氧的纯净气氛下进行工艺,并可提供100%的氢气(H2)、甲酸(HCOOH)、混合气体(N2H2)和/或额外的微波等离子体的表面活化。其所有的系统均100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺。空洞影响率可减少至1%以下,而传统普通回流焊接系统约为5%。

其工艺控制电脑配置有友好人机交互触摸面板,通过它可进行程序编辑及菜单保存。通过以太网和USB接口可连接打印机、外部存储设备及进行远程访问。

工艺

  • 功率半导体
  • 先进封装
  • 混合微电子组件
  • 光电封装
  • 气密性封装密封
  • 晶圆级封装
  • UHB LED封装
  • MEMS封装密封
  • 玻璃粘结
  • 铜退火
  • 各种气氛下的热处理工艺
  • 惰性气体 | 退火 | 氧化工艺

选配

  • 纯氢气(H2)
  • 集成HCOOH源瓶
  • 干泵真空系统
  • 定制化MES连接
  • 额外6个热电偶用于记录表面温度

半导体和微电子销售

Tel. +86 21 6162 1018 8429
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ECSCRM
ECSCRM
Vinci International Convention Centre Tours, France

特点&优点

  • 极佳的温度均匀性±0.5%
  • 100%适用于焊膏焊接及助焊剂焊接工艺
  • 独立、可单独控制的气体管线
  • 助焊剂管理系统
  • 无颗粒环境
  • 正常运行时间 > 98.5%
  • 冷却水可由开放式水冷系统或城市生活用水供应
  • 安全PLC
  • 19“ 触摸屏控制
  • 远程访问服务
  • 方便维修,确保较长的正常运行时间
甲酸

甲酸

100%膏体和焊剂

100%膏体和焊剂

氢气工艺能力

氢气工艺能力

自动操作

自动操作

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