DCB

Muffelofen für DCB-Substrate (Direct Copper Bond)

Der Durchlaufofen c.DCB ist speziell für Anwendungen des Direct Copper Bond (DCB) ausgelegt. Das System bietet eine hohe Prozessfähigkeit und gewährleistet eine wirtschaftliche und effiziente Produktion.

Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit Bus-Anbindung überwacht und steuert alle relevanten Prozessparameter. Die Datenprotokollierung von Prozessdaten für Dokumentation und Qualitätsmanagement ergänzt das System.

Gasreinheit und Gasfluss innerhalb des Prozesskanals spielen eine zentrale Rolle für die Produktqualität. Alle c.DCB-Öfen zeichnen sich durch eine gasdichte Muffel mit ausgezeichneter Temperatur- und Prozessgasregelung aus.

Prozesse

  • Direct Copper Bonding

Optionen

  • Ausstattung zur Temperaturprofilierung mit Thermoelement

Vertrieb Halbleiter & Mikroelektronik

Tel. +49 7344 918 6794
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ECSCRM
ECSCRM
Vinci International Convention Centre Tours, Frankreich

Features & Benefits

  • Minimalste Temperaturabweichungen quer zum Transportgurt (<1%)
  • Einfache Einstellung des Temperaturprofils durch separat geregelte Heizzonen
  • Unabhängiges Stickstoff-Gassystem
  • Prozessmuffel-Spanner
  • Förderband-Spanner
  • Analysator für die Sauerstoffkonzentration
  • O2 Steuerung mit Massendurchflussregler (MFC) für Verbindungs- und Aufheizbereich
  • Typ S-Thermoelemente
  • Riemenrad für manuellen Bandtransport bei Stromausfall
  • Aktive Gehäusekühlung
Hohe Prozessfähigkeit

Hohe Prozessfähigkeit

Gasdichte Muffel

Gasdichte Muffel

Niedrige Gesamtbetriebskosten

Niedrige Gesamtbetriebskosten

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