Der Durchlaufofen c.DCB ist speziell für Anwendungen des Direct Copper Bond (DCB) ausgelegt. Das System bietet eine hohe Prozessfähigkeit und gewährleistet eine wirtschaftliche und effiziente Produktion.
Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit Bus-Anbindung überwacht und steuert alle relevanten Prozessparameter. Die Datenprotokollierung von Prozessdaten für Dokumentation und Qualitätsmanagement ergänzt das System.
Gasreinheit und Gasfluss innerhalb des Prozesskanals spielen eine zentrale Rolle für die Produktqualität. Alle c.DCB-Öfen zeichnen sich durch eine gasdichte Muffel mit ausgezeichneter Temperatur- und Prozessgasregelung aus.
Prozesse
Direct Copper Bonding
Optionen
Ausstattung zur Temperaturprofilierung mit Thermoelement
Features & Benefits
Minimalste Temperaturabweichungen quer zum Transportgurt (<1%)
Einfache Einstellung des Temperaturprofils durch separat geregelte Heizzonen
Unabhängiges Stickstoff-Gassystem
Prozessmuffel-Spanner
Förderband-Spanner
Analysator für die Sauerstoffkonzentration
O2 Steuerung mit Massendurchflussregler (MFC) für Verbindungs- und Aufheizbereich
Typ S-Thermoelemente
Riemenrad für manuellen Bandtransport bei Stromausfall
