DICKSCHICHT
Flexibler Durchlaufofen für F&E und Hochvolumen-Produktion
c.FLEXCON ist ein hochflexibler und zuverlässiger Durchlaufofen, der für sämtliche Dickschichtanwendungen ausgelegt ist. Das System bietet eine hohe Prozessfähigkeit und gewährleistet eine wirtschaftliche und effiziente Produktion.
Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit Bus-Anbindung überwacht und steuert alle relevanten Prozessparameter. Die Datenprotokollierung von Prozessdaten für Dokumentation und Qualitätsmanagement ergänzt das System.
Gasreinheit und Gasfluss innerhalb des Prozesskanals spielen eine zentrale Rolle für die Produktqualität. c.FLEXCON zeichnet sich durch eine gasdichte Muffel mit ausgezeichneter Temperatur- und Prozessgassteuerung aus. Ein gleichmäßiger Luftstrom innerhalb der Prozessmuffel sorgt für optimale Prozessbedingungen sowie für den Abtransport von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC).
Mit unserer weitreichenden Erfahrung im Ofenbau können wir neben Standardausführungen auch Ofenanlagen liefern, die auf die individuellen Anwendungen und Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Nehmen Sie mit uns Kontakt auf.
Prozesse
Sintern
- Dickschicht
- MLCC
- LTCC
Optionen
- Maximale Prozesstemperatur bis 1150 °C
- N2 Gaslinie
- O2 Gaslinie
- Formiergas 95/5 N2/H2 Gaslinie
- Gurtreinigung mit Ultraschallbad
- Automatische Nachfüllung des Ultraschallbades
- Seitliche Beheizung für optimale Temperaturhomogenität: ± 1.5 K (400 mm-Gurt)
- Aktive Gehäusekühlung
Vertrieb Halbleiter & Mikroelektronik
Tel. +49 7344 918 6794
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Besuchen Sie uns
CS MANTECH
JW Marriott Starr Pass Resort | Tucson, Arizona, USA
Features & Benefits
- Ausgezeichnete Temperaturhomogenität über die Gurtbreite
- Gasdichte Muffel
- Einfache Anpassung des Temperaturprofils durch 8 bis 10 individuell steuerbare Heizzonen
- Sanfter, ruckelfreier Transport der Substrate
Dickschicht
Hochtemperatur-Prozesse
Gasdichte Muffel
