DICKSCHICHT

Flexibler Durchlaufofen für F&E und Hochvolumen-Produktion

c.FLEXCON ist ein hochflexibler und zuverlässiger Durchlaufofen, der für sämtliche Dickschichtanwendungen ausgelegt ist. Das System bietet eine hohe Prozessfähigkeit und gewährleistet eine wirtschaftliche und effiziente Produktion.

Eine speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit Bus-Anbindung überwacht und steuert alle relevanten Prozessparameter. Die Datenprotokollierung von Prozessdaten für Dokumentation und Qualitätsmanagement ergänzt das System.

Gasreinheit und Gasfluss innerhalb des Prozesskanals spielen eine zentrale Rolle für die Produktqualität. c.FLEXCON zeichnet sich durch eine gasdichte Muffel mit ausgezeichneter Temperatur- und Prozessgassteuerung aus. Ein gleichmäßiger Luftstrom innerhalb der Prozessmuffel sorgt für optimale Prozessbedingungen sowie für den Abtransport von flüchtigen organischen Verbindungen (VOC).

Mit unserer weitreichenden Erfahrung im Ofenbau können wir neben Standardausführungen auch Ofenanlagen liefern, die auf die individuellen Anwendungen und Anforderungen unserer Kunden zugeschnitten sind. Nehmen Sie mit uns Kontakt auf.

Prozesse

Sintern

  • Dickschicht
  • MLCC
  • LTCC

Optionen

  • Maximale Prozesstemperatur bis 1150 °C
  • N2 Gaslinie
  • O2 Gaslinie
  • Formiergas 95/5 N2/H2 Gaslinie
  • Gurtreinigung mit Ultraschallbad
  • Automatische Nachfüllung des Ultraschallbades
  • Seitliche Beheizung für optimale Temperaturhomogenität: ± 1.5 K (400 mm-Gurt)
  • Aktive Gehäusekühlung

Vertrieb Halbleiter & Mikroelektronik

Tel. +49 7344 918 6794
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Besuchen Sie uns

ECSCRM
ECSCRM
Vinci International Convention Centre Tours, Frankreich

Features & Benefits

  • Ausgezeichnete Temperaturhomogenität über die Gurtbreite
  • Gasdichte Muffel
  • Einfache Anpassung des Temperaturprofils durch 8 bis 10 individuell steuerbare Heizzonen
  • Sanfter, ruckelfreier Transport der Substrate
Dickschicht

Dickschicht

Hochtemperatur-Prozesse

Hochtemperatur-Prozesse

Gasdichte Muffel

Gasdichte Muffel

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