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Mikroelektronik

Als langjähriger Entwickler und Hersteller von Produktionsequipment für die Mikroelektronikbranche bieten wir mit unseren Durchlauf- und Vakuumlötöfen ein breites Spektrum an thermisch aktivierten Prozessen für verschiedenen Technologien und Anwendungen, wie Dickschichtprozesse oder die DCB -, LTCC-, MLCC-Herstellung u.a. an:

  • Löten unter verschiedensten Atmosphären, im Vakuum und im Überdruck, insbesondere für Leistungshalbleiter, Optoelektronik und Hochtemperaturbauteilen
  • Trocknungs- und Sinterprozesse für die Dickschichttechnologie (DS)
  • Aus- und Einbrennprozesse für Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)
  • Aus- und Einbrennprozesse für Multi Layer Chip Capacity (MLCC)
  • Aufschmelz- und Verbindungsprozesse für Direct Copper Bonding (DCB)


Unser Team von hoch qualifizierten Prozessingenieuren und Maschinenentwicklern bietet Ihnen innovative und individuelle Lösungen für die stetig wachsenden Anforderungen der Branche nach immer kleineren, funktionelleren und schnelleren Elektronikbauteilen:

  • Oxidierende, reduzierende und passive Prozessbedingungen
  • Optimaler Wärmeübergang und effiziente Kühleinrichtungen
  • Exakte und reproduzierbare Temperaturführung durch modernste, digitale Mess- und Regelungstechnik
  • Partikel- und massearme Transporteinrichtungen für die empfindlichsten Bauteile
  • Temperaturbereiche je nach Anwendung von 20 – 2000°C


Wir haben außerdem höchstes Augenmerk auf die Gesamtkosten Ihres Produktionsprozesses:

  • Langlebigkeit, hohe Verfügbarkeit und geringer Wartungsaufwand
  • Reinraumgerechte, wärmeneutrale Gestaltung der Anlagen
  • Geringer Strom- und Kühlwasserverbrauch durch optimale Isolierung des Prozessraumes
  • Geringer Schutzgasverbrauch durch optimale Schleusentechnik


Daneben legen wir selbstverständlich höchsten Wert auf die Sicherheitsstandards für Mensch, Maschine und Produktion. Ein zuverlässiges Sicherheitskonzept gibt Freiheit für Ihren individuellen Produktionsprozess:

  • Zugangs- und Berechtigungssystem für die Anlagensteuerung
  • Redundanter Schutz gegen Übertemperatur und brennbaren Gasen
  • Lückenlose Dokumentation der Prozessparameter
  • Berührschutz zu elektrischen Bauteilen und heißen Oberflächen durch eine hochwertige Einhausung