c.VLO 300 HT

VLO 300 HT Vakuumlötanlage

Hochtemperatur-Vakuumlöten bis 750 °C für die Elektronikfertigung

Der Vakuumlötofen c.VLO 300 HT ermöglicht Lötprozesse für die Mikroelektronikfertigung im Hochtemperaturbereich bis 750°C unter Hochvakuum (10-6 mbar).

Die Anlage ist konzipiert für Anwendungen, die spezielle Lote wie beispielsweise Glaslot, Aluminiumlot oder Silberlot erfordern und für die die bisher üblichen Temperaturen im Vakuumlötbereich bis 450 °C nicht ausreichend hoch sind.

Glaslote werden im Temperaturbereich zwischen 400 und 600 °C angewandt. Ideal ist eine Prozesstemperatur von 500 °C.  Vor allem bleifreie Lote werden in der Regel bei Temperaturen jenseits 500 °C verarbeitet. Typische Anwendungsgebiete sind MEMS-Gehäuse aber auch Brennstoffzellen oder Optoelektronik-Gehäuse.

Der neue c.VLO 300 HT basiert auf dem bewährten modularen VLO-Konzept, das höchste Flexibilität aufweist. Der Kunde hat die Möglichkeit, für verschiedenste Applikationen im Bereich  MEMS, Leistungshalbleiter, Advanced Packaging sowie Optoelektronik jegliche Prozessgase zu verwenden. Grundsätzlich kann die Anlage auch für viele andere Applikationen und Produkte verwendet werden.

Das Basismodel mit einem Kammervolumen von 300 l ist mit einer Stickstoffgaslinie ausgestattet. Je nach Kundenprodukt, Applikation und zu lötende Materialien können zwei weitere Gaslinien hinzugefügt werden. Die gesamte VLO-Produktfamilie bietet die Möglichkeit, Prozesse mit folgenden aktivierenden Gasen zu fahren: N2/H2 (95/5 %), H2 100 %.

Eigens für den c.VLO 300 HT wurde das bisherige Sicherheitskonzept erweitert. Der Ofen ist mit zusätzlichen Heizstäben, einer aus einem Stück gefrästen Vakuumkammer und einer neuen Heiz- und Kühltechnologie, die schnelle Heiz- und Kühlraten zugunsten kurzer Prozesszeiten erlaubt, ausgestattet.

Die Software und Rezepterstellung zeichnet sich durch den gewohnten Komfort über einen Touch Panel PC aus. Für die Rückverfolgbarkeit können jegliche Prozessparameter (Temperatur, Druck, Gasflüsse, etc.) ausgewertet werden.

Anwendungen

  • Advanced Packaging
  • Power Semiconductors
  • MEMS
  • Optoelektronik
  • Brennstoffzellen