c.VLO 300 A

c.VLO 300 A Automatisierter Vakuumlötofen
c.VLO 300 A Vakuumlötofen mit  automatischer Beladetür
c.VLO 300 A Vakuumlötofen

Automatisierter Vakuumlötofen für die Massenproduktion

Der Vakuumlötofen c.VLO 300 A verfügt über eine automatische Beladetür und ermöglicht Lötprozesse im Temperaturbereich bis 450°C in der Massenproduktion. Die Anlage basiert auf dem bewährten modularen VLO-Konzept, das höchste Flexibilität aufweist. Der Kunde hat die Möglichkeit, für verschiedenste Applikationen im Bereich  MEMS, Leistungshalbleiter, Advanced Packaging sowie Optoelektronik eine Vielzahl an Prozessgasen einzusetzen. Grundsätzlich kann die Anlage auch für viele andere Applikationen und Produkte verwendet werden.

Das Basismodel mit einem Kammervolumen von 300 l ist mit Stickstoff- und Wasserstoffgaslinien ausgestattet. Je nach Kundenprodukt, Applikation und zu lötende Materialien können zwei weitere Gaslinien hinzugefügt werden. Die gesamte VLO-Produktfamilie bietet die Möglichkeit, Prozesse mit folgenden aktivierenden Gasen zu fahren: N2, H2 (100 %), N2/H2 (95/5 %), HCOOH (Ameisensäure).

Die Software und Rezepterstellung zeichnet sich durch den gewohnten Komfort über einen Touch Panel PC aus. Für die Rückverfolgbarkeit können sämtliche Prozessparameter (Temperatur, Druck, Gasflüsse, etc.) ausgewertet werden.

Je nach Durchsatzanforderung bietet centrotherm voll automatisierte Anlagenkonzepte für die Integration in automatisierte Produktionslinien an. Ein einzelner Sechs-Achs-Roboter kann hierbei eine bis vier Anlagen beschicken.  Der Durchsatz kann durch die modulare Konzeption stufenweise durch die Ergänzung einzelner Öfen gesteigert werden.

Features

  • Automatische Beladetür
  • Geeignet für automatisierte Produktionslinien
  • Löten mit Lotpasten/Flussmittel
  • Prozesstemperaturen bis 450°C mit hoher Temperaturstabilität
  • Aufheizrate bis zu 40 K/min
  • Abkühlrate bis zu 150 K/min
  • Vakuum bis zu 10-1 mbar

Anwendungen

  • Advanced Packaging
  • Power Semiconductors
  • Hybrid Microelectronic Assemblies
  • Optoelectronic Packaging
  • Hermetic Package Sealing
  • Wafer Level Packaging
  • UHB LED Packaging
  • MEMS Package Sealing
  • Thermische Prozesse in unterschiedlicher Atmosphäre
  • Annealing
  • Oxidation