c.DCB

c.DCB: Direct Copper Bonding Durchlaufofen

Muffelofen für Direct Copper Bonding (DCB)

Mit dem bewährten Durchlaufofen c.DCB bietet centrotherm eine zuverlässige Prozesslösung für DCB-Anwendungen (Direct Copper Bonding), die eine hohe Prozessfähigkeit sowie einen effizienten und wirtschaftlichen Betrieb bietet.

Die integrierte speicherprogrammierbare Steuerung (SPS) mit Busanschluss überwacht und kontrolliert alle relevanten Prozessparameter. Die Protokollierung sämtlicher Prozessdaten für Dokumentation und Qualitätsmanagement ergänzt das System.

Gasreinheit und -strömung im Prozessbereich haben einen entscheidenden Einfluss auf die Qualität des Endproduktes. Daher ist c.DCB mit einer gasdichten Muffel ausgestattet, die eine exakte Temperatursteuerung sowie eine hervorragende Prozessgas-Kontrolle gewährleistet.

Features

  • Prozesstemperatur bis 1160°C
  • Ausgezeichnete Gleichförmigkeit der Temperatur über das Querprofil
  • Optimal gestaltete Luftströmung im Plateau
  • Einfache Anpassung der Temperaturprofile durch separat geregelte Heizzonen

 

Optionen

  • Integrierte Thermoelement-Schleppmessung