Vakuumlötanlagen für die Massenproduktion
Vakuumlötanlagen für die Massenproduktion
Prozesse
- Advanced Packaging
- Power Semiconductors
- Sealing
- Soldering
Produktionsequipment
Automatisierte Vakuumlötanlage für die Massenproduktion
Automatisierter Vakuumlötofen für die Massenproduktion
Prozesse
- Advanced Packaging
- Power Semiconductors
- Hybrid Microelectronic Assemblies
- Optoelectronics Packaging
- Package Sealing
- Annealing
- Oxidation
Hochdruck-Vakuumlötanlage für Advanced Packaging
Hochdruck-Vakuumlötanlage für Advanced Packaging
Prozesse
- Power Semiconductors
- Advanced Packaging
- Hybrid Microelectronic Assemblies
- Optoelectronic Packaging
- Hermetic Package Sealing
- Wafer Level Packaging
- UHB LED Packaging
- MEMS Package Sealing
Vakuumlötanlage für Kleinserien und F&E
Vakuumlötanlage für Kleinserien und F&E
Prozesse
- Advanced Packaging
- Power Semiconductors
- Sealing
- Soldering
Vakuumlötanlagen für Advanced Packaging und F&E
Vakuumlötanlagen für Advanced Packaging und F&E
Prozesse
- Advanced Packaging
- Power Semiconductors
- Sealing
- Soldering
Durchlaufofen für Direct Copper Bonding (DCB)
Durchlaufofen für Direct Copper Bonding (DCB)
Prozesse
- Direct Copper Bonding
Durchlaufofen für die Massenfertigung und F&E
Durchlaufofen für die Massenfertigung und F&E
Prozesse
- Dickschicht
- MLCC
- LTCC
Wasserstoff-Durchlaufofen für Glas-Metall-Verbindungen und Packaging-Anwendungen
Wasserstoff-Durchlaufofen für Glas-Metall-Verbindungen und Packaging-Anwendungen
Prozesse
- Glas-Metall-Verbindungen
- Löten
- Reflow-Löten
- Microelectronics Packaging